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延續了拉鋸走勢，兩市低開后一天基本上都在水下運行，并且市場高標全線大分化，高低切換是主旋律。
主板這邊低位的中字頭攻勢依然足夠強勁，中車二連板再創奇跡，有點愈走愈強的意思，進一步刺激中字頭方向加速爆發，中國中鐵、中國化學這些巨頭紛紛巨陽拉起，主要集中鐵路基建和建筑兩大類中的大票。
而除了中字頭，就只剩一個同樣低位的科技了，特別是近期嚴重滯漲的科技方向，像芯片、半導體以及超跌的軟件，其中以科創板科技股帶頭沖鋒，福昕軟件、滬硅產業、芯原股份等都是底部近20%的長陽拔起，主板方面低位超跌的晶方科技、中光學、京華激光等批次首板。
日內爆發的科技大多走勢上，還是偏向超跌技術反彈，同時也是在tcl、京東方、三安光電、韋爾股份等一批科技龍頭成功打開高度后，展開的擴散炒作和挖掘補漲輪動，低位滯漲的科技仍是短線避高就低的一個參考方向。
前期熱炒的方向現在要么高位震蕩，要么跌停潮。其中軍工最慘，昨日分化，日內徹底玩完，航天電子、航發控制、中航西飛一大批低開急挫摁在跌停板上，航空板塊暴跌7%，其次，同樣已經大幅走弱的加速前期熱炒的大消費，農業股、白酒、家電全線調整，高位的鋰電池、新能源車、有色現在同樣成為殺跌首要對象。
這兩天主流資金開始明顯恐高了，各路高標表現都不盡人意，低位和超跌的方向反撲，漲停板上也是一堆低位的首板票，所以短期的主基調是超跌反彈，主要圍繞超跌品種低吸潛伏挖掘補漲機會。
風險提示：文章內容僅供參考，不構成投資建議。投資者據此操作，風險請自擔。
