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什么信號?券商和大科技齊飛,未來機會如何把握?
2020-11-09 17:44:07來源:斗牛財經(jīng)
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今天市場放量強勢上漲,掀起普漲格局,對岸大選落地,市場視為利好,此外各類事件逐步落地,未來并無大的影響事件,被壓抑已久的多頭資金,進行強烈釋放。

技術(shù)上看,目前各大指數(shù)已經(jīng)走好,深證成指和滬深300指數(shù)已經(jīng)創(chuàng)出平臺新高和年內(nèi)高點,這預示著市場整體向上趨勢確立,這將對創(chuàng)業(yè)板和滬指形成向上的牽引力。

資金上看,兩市成交量再度突破萬億,其中北向資金單日凈買入額196.99億元,創(chuàng)年內(nèi)新高,市場賺錢效應明顯增加。

今天盤面最大的特征是牛市的“旗手”和大科技(半導體芯片、光刻機、)一起爆發(fā),券商爆發(fā)意味著有大行情來臨,指數(shù)的突破就是很好的證明,大科技爆發(fā)意味著市場資金風險偏好,資金的活躍度有望大大的提高。券商和大科技共振,意味著這波上攻行情,含金量十足!

在這種行情下,投資者可以加大倉位,適當提高自己的風險偏好,抓住這波難得的跨年行情!

機會上,建議投資者重點關(guān)注半導體芯片板塊。一方面,半導體芯片經(jīng)過半年多的調(diào)整,很多個股進入了合理區(qū)間,另一方面,國產(chǎn)替代化的加速疊加外圍市場的利好,有望再一次掀起跨年行情。

國信證券指出,半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)景氣度較好,射頻、模擬、光學等國產(chǎn)龍頭芯片2020年三季度業(yè)績均超預期,中游晶圓制造及下游封測產(chǎn)能飽滿。射頻、存儲、光學、模擬等芯片設(shè)計端進口替代加速,代表半導體板塊景氣周期的晶圓制造、封裝測試等業(yè)績高速增長;功率半導體景氣度持續(xù)較好,下游的需求超預期。

此外眾多機構(gòu)紛紛看好半導體芯片的相關(guān)上市公,并上調(diào)評價以及目標位。從機構(gòu)評級來看,北方華創(chuàng)、韋爾股份、中興通訊、晶盛機電、兆易創(chuàng)新、卓勝微等8股更受青睞,均有20家以上的機構(gòu)給出了買入或增持的評級,北方華創(chuàng)有28家機構(gòu)推薦排名第一,近期有光大證券、中信證券、天風證券等多家權(quán)威機構(gòu)給予高度推薦。

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