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鋮昌科技(001270)是國內(nèi)民營相控陣T/R芯片龍頭。公司早期致力于星載相控陣領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)和市場開拓，推出的星載相控陣T/R芯片系列產(chǎn)品在多系列衛(wèi)星中實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模應(yīng)用，公司作為少數(shù)能夠提供各典型頻段的微波毫米波模擬相控陣系統(tǒng)芯片全套解決方案的企業(yè)之一，近年來相繼承擔(dān)多項(xiàng)重點(diǎn)型號的研制任務(wù)、國家“核高基”重大專項(xiàng)任務(wù)、國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目，與配套單位保持著良好的合作關(guān)系。通過高精度測試及模型修正、可靠性提升及試驗(yàn)驗(yàn)證等技術(shù)手段，公司所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特點(diǎn)，產(chǎn)品通過嚴(yán)格質(zhì)量認(rèn)證，質(zhì)量等級可達(dá)宇航級。
公司芯片的應(yīng)用提升了衛(wèi)星雷達(dá)系統(tǒng)的整體性能，得到了客戶的高度認(rèn)可。隨著公司不斷拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，目前地面相控陣T/R芯片也已成為公司的重要收入來源之一，為營收提供了有力的支撐。公司的地面產(chǎn)品主要以各類型地面雷達(dá)為主，具有相控陣陣面大、T/R通道數(shù)量多、探測距離遠(yuǎn)的特點(diǎn)，其中公司新產(chǎn)品GaN功率放大器芯片已實(shí)現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用，可滿足高功率相控陣?yán)走_(dá)的應(yīng)用場景。同時(shí)，公司機(jī)載、艦載等應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品數(shù)量亦有所增長，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐漸豐富。
衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)方面，公司積極把握行業(yè)發(fā)展趨勢，領(lǐng)先推出星載和地面用衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)相控陣T/R芯片全套解決方案，研制的多通道多波束幅相多功能芯片為代表的T/R芯片，在集成度、功耗、噪聲系數(shù)等關(guān)鍵性能上具備一定的領(lǐng)先優(yōu)勢，公司已進(jìn)入主要客戶核心供應(yīng)商名錄，與科研院所及優(yōu)勢企業(yè)開展合作，產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)階段并持續(xù)交付中。
近年來，鋮昌科技業(yè)績穩(wěn)定增長，公司營收從2016年的2220余萬元，增長至2022年的2.78億元，6年?duì)I收累計(jì)增幅達(dá)到11.51倍，營收年復(fù)合增速高達(dá)52.37%，在衛(wèi)星通信板塊高居榜首。
營收增長的同時(shí)，鋮昌科技凈利潤增長穩(wěn)定，從扣非后歸母凈利潤看，公司2018年扣非凈利為4909萬元，到2022年，公司扣非凈利增長至1.12億元，增幅128%。
公司不斷加大研發(fā)投入，聚焦自主創(chuàng)新及核心技術(shù)能力的提升。2022年研發(fā)支出相比2018年近4倍。2022年研發(fā)投入占營業(yè)收入比例15.58%。公司掌握了實(shí)現(xiàn)低功耗、高效率、低成本、高集成度的相控陣T/R芯片的核心技術(shù)。針對超寬帶相控陣應(yīng)用場景，公司研制了多倍頻CMOS多通道波束賦形芯片和GaN功率放大器芯片。為應(yīng)對衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)通信相控陣天線高性能、低成本、小型化的需求，公司研制的多通道多波束幅相多功能芯片為代表的T/R芯片。
同時(shí)，公司財(cái)務(wù)狀況穩(wěn)健，以資產(chǎn)負(fù)債率看，2020年，鋮昌科技負(fù)債率跌入個(gè)位數(shù)，僅為8.71%。近三年，公司負(fù)債率持續(xù)走低，今年一季度，負(fù)債率更是僅有2.45%。鋮昌科技在手的現(xiàn)金儲(chǔ)備充裕，去年末，貨幣資金和交易性金融資產(chǎn)合計(jì)6.88億元，而公司當(dāng)期總負(fù)債也只有5346萬元，現(xiàn)金遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過負(fù)債。
從行情來看，鋮昌科技股票走勢穩(wěn)健，股價(jià)整體維持在70元-100元區(qū)間震蕩。市場資金大幅加倉該股，從兩融資金看，今年以來，融資資金累計(jì)加倉該股超億元，最新融資余額1.76億元，去年末融資余額為7267萬元。
