收藏
上證報中國證券網訊（記者 祁豆豆）9月30日，上交所受理武漢新芯集成電路股份有限公司（簡稱“新芯股份”）科創板IPO申請，公司擬募資48億元。這也是2024年下半年上交所受理的首個科創板IPO項目。
據招股書顯示，新芯股份是國內領先的半導體特色工藝晶圓代工企業，聚焦特色存儲、數模混合和三維集成等業務領域，可提供基于多種技術節點、不同工藝平臺的各類半導體產品晶圓代工。在特色存儲領域，公司是中國領先的NOR Flash制造廠商，擁有業界領先的代碼型閃存技術。在數模混合領域，公司具備CMOS圖像傳感器全流程工藝，技術平臺布局完整、技術實力領先，55nm RF-SOI工藝平臺已經實現量產，器件性能國內領先。在三維集成領域，公司擁有國際領先的硅通孔、混合鍵合等核心技術。
新芯股份選擇第四套上市標準，即“預計市值不低于人民幣30億元，且最近一年營業收入不低于人民幣3億元”。公司擬募集資金48億元，投向12英寸集成電路制造生產線三期項目和特色技術迭代及研發配套項目等。
從股權結構來看，長控集團直接持有公司68.19%的股份，為公司控股股東。由于長控集團股權結構較為分散，不存在可以實際支配其行為的主體，故控股股東長控集團無實際控制人，新芯股份無實際控制人。新芯股份前十大股東還包括，光創芯智、光谷半導體、武漢芯盛、武創星輝等。
