SK海力士宣布和臺(tái)積電簽署諒解備忘錄(MOU),推進(jìn)HBM4研發(fā)和下一代封裝技術(shù),兩家公司初期目標(biāo)是改善HBM封裝內(nèi)最底層基礎(chǔ)裸片(Base Die)的性能,相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
甬興證券:受益于半導(dǎo)體大廠持續(xù)布局先進(jìn)封裝,產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來(lái)加速成長(zhǎng),建議關(guān)注甬矽電子、中富電路、晶方科技、藍(lán)箭電子等;存儲(chǔ)芯片:受益于供應(yīng)端推動(dòng)漲價(jià)、庫(kù)存逐漸回歸正常、AI帶動(dòng)HBM、SRAM、DDR5需求上升,產(chǎn)業(yè)鏈有望探底回升。推薦東芯股份,建議關(guān)注恒爍股份、佰維存儲(chǔ)、江波龍、德明利、深科技等。