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11月13日，英偉達(dá)發(fā)布新一代AI處理器 H200 GPU，預(yù)計(jì)將于2024年Q2上市。H200是首款搭載HBM3e的GPU，顯存為141GB，帶寬為4.8TB/s。對比H100/H200內(nèi)存約提升2倍，帶寬約提升1.4倍；推理性能在Llama2(70B 參數(shù))模型中是H100的2倍，在GPT3(175B 參數(shù))中是H100的1.6倍。
甬興證券：英偉達(dá)發(fā)布H200加速卡有望推動(dòng)算力芯片進(jìn)一步加速發(fā)展，HBM、先進(jìn)封裝以及PCB產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。建議關(guān)注國內(nèi) HBM 產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司香農(nóng)芯創(chuàng)、雅克科技、華海誠科、賽騰股份等；半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)甬矽電子、中富電路、通富微電、深科技等；AI服務(wù)器PCB產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)滬電股份、勝宏科技、生益電子等。
