“大基金”再度出手減持,今年以來已經陸續減持十余家公司,累計套現超過60億元。但與此同時,“大基金”二期已經開始投資項目,接續推進半導體產業國產化進程。
大基金再度出手擬減持13億元
9月1日晚間,長電科技(600584)發布公告稱,國家集成電路產業投資基金股份有限公司(下稱大基金)計劃在未來六個月內,以集中競價方式減持不超過3206萬股,占總股本2%。以9月1日收盤價每股41.39元計算,減持金額約為13億元。
值得一提的是,大基金是長電科技第一大股東,此次則是首次出手減持該公司。公告顯示,大基金持有長電科技3.05億股,占總股本19%;減持股份來自發行股份購買資產取得及非公開發行取得的股份。
長電科技是一家集成電路封裝測試企業,面向全球提供封裝設計、產品開發及認證等生產服務。2020年一季度長電科技占據全球集成電路封測市場13.8%的份額,位列第三。
長電科技業績最近實現扭虧。2020年半年報顯示,公司營收119.76億元,同比增長30.91%;歸母凈利潤3.66億元,去年同期虧損2.59億元;二季度公司營收62.68億元,同比增長35.26%,歸母凈利潤2.32億元,去年同期虧損2.12億元。同時,公司計劃以定增募集資金50億元,用于募投兩大項目及償還銀行貸款和短期融資款。
早在2014年12月,大基金首次投資長電科技,堪稱一起國際并購的經典案例。大基金采用“上市公司+PE”的模式,即與上市公司共同設立并購基金,作為上市公司產業整合主體,開展投資、并購、整合業務。
彼時,長電科技與大基金、芯電半導體共同設立并購基金,其中大基金出資3億美元,助力長電科技以7.8億美元完成對新加坡星科金朋的收購。星科金朋作為當時全球第四大封測廠商,體量接近長電科技同期的兩倍,此次“蛇吞象”式收購使長電躋身全球半導體封測第一梯隊。
2015年10月,收購事項完成;2016年6月,長電科技定向增發收購大基金持有的并購基金股權,轉股完成后,大基金持有長電9.54%股權,成為第一大股東。自2014年12月至今,長電科技累計漲幅已經超過270%,大基金可謂收獲頗豐。
2018年,長電科技向大基金以每股14.89元的價格非公開發行1.75億股,認購金額為26億元。以今日收盤價計算,大基金已從長電科技獲得逾80億元收益。
值得注意的是,并購星科金朋完成后,長電科技曾經的第二大股東江蘇新潮便開始陸續減持。截止2019年底,江蘇新潮以從最初持1.84億股,占比13.57%,一路減持到4795萬股,占比2.99%,到了2020年中報時,江蘇新潮已經跌出前十大股東。
大基金今年以來密集減持,多數公司次日下挫
除了長電科技,大基金還在8月份公告減持了通富微電。此外,7月已經被減持的太極實業、北斗星通在8月又發布減持公告,大基金將再次減持1%。
8月25日,電路封裝測試企業通富微電(002156)公告,大基金自2020年5月29日以來減持1.2 %。其中8月24日減持234萬股,成交金額5923萬元,減持股比0.2%。大基金累計套現近4億元。
8月21日,通富微電剛剛披露半年報。上半年公司實現營業收入46.7億元,比上年同期增長30.17%,實現凈利潤1.11億元,比上年同期扭虧。
早在2018年,富士通將其持有股份轉讓給大基金,大基金持股比例由15.7%升至21.72%。自2018年至今,通富微電累計漲幅已經超過83%。
為推動國內半導體產業發展,大基金于2014年9月成立,由華芯投資擔任管理人。股東包括財政部、國開金融、中國煙草、亦莊國投、華芯投資等資方,以及三大運營商、中國電子、北京紫光等電子信息公司。一期募資1387.2億元,撬動社會資金超過5000億元,地方子基金規模超過3000億元。
2019年大基金一期投資完畢,累計投資項目在70個左右。根據愛集微統計,大基金一期分別對集成電路制造類、裝備材料、封裝、設計板塊投資了約67%、6%、10%、17%,實現了初步的對半導體板塊的深度布局。
2019年底,大基金開始了投資退出的首批操作,減持了國科微、兆易創新、匯頂科技三家IC設計公司,每家減持不超過1%的股份。
今年4月到6月,大基金開始了第二輪減持,陸續減持了晶方科技、三安光電、兆易創新;7月份,A股正在一路飆升時,太極實業、匯頂科技、北斗星通、北方華創等也被大基金減持。加上8月份的減持,大基金今年這批減持已累計變現逾60億元。
梳理披露大基金減持計劃的公司股價走勢發現,大基金減持對公司股價影響不一,首批減持的三家企業在發布公告后次日股價均大幅下挫,不過后期走勢未受明顯影響;今年減持的公司中,晶方科技、太極實業宣布減持后次日股價上漲,三安光電、北方華電、兆易創新、匯頂科技、北斗星通則股價下跌,其中匯頂科技近一個月來股價持續下滑,已累計跌逾33%。
大基金二期接續任務
中信證券預計,大基金一期未來5-10年會有序退出,退出節奏會兼顧國家戰略、投資時間、項目階段、市場反饋和投資收益;同時,大基金二期將繼續承接職責。
大基金二期于2019年10月成立,注冊資本2041.5億元,比一期多出一倍,市場預期二期將撬動更多社會資金參與投資,推動半導體產業國產化進程。
天風證券研報指出,大基金一期投資的目的是完成產業布局,二期基金更關注集成電路產業鏈的聯動發展。在投向上,大基金二期重點投向了上游設備與材料、下游應用等領域。在關注5G、AI和物聯網的同時,也將持續關注刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域,持續推進半導體設備、材料企業與半導體制造、封測企業的協同。
今年上半年,二期已完成了對紫光展銳和中芯南方兩個項目的投資,企查查顯示,對二者的投資額分別為1.89億元和15億美元。
對于大基金減持,天風證券指出,在海外一些政府主導型基金中,也有政府資金適時退出的情況。政府資金的適時退出,非但沒有影響企業的運營情況,反而吸引了更多的其他資金進入行業,引導了其他資金的投資。且政府資金的退出,提高了資金的周轉率和使用效率,扶持更多的企業。