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大盤解析：
今日A股三大指數集體收跌，其中滬指下跌0.83%，收報3566.38點；深證成指下跌1.74%，收報15003.99點；創業板指下跌2.05%，收報3084.49點。兩市成交額達到1.04萬億元，行業板塊漲跌互現，房地產板塊表現活躍。北向資金今日尾盤搶籌，最終凈買入9.18億元。
技術上，大盤今日繼續筑造高位進行震蕩整理，但是午后指數出現跳水跌破10日均線，日線級別短期均線出現粘合，KDJ向下發散，MACD指標高位鈍化有死叉預期。臨近尾盤，在30、60分鐘級別指標未出現明顯反轉跡象，且量能持續萎縮，上方3600壓力未有效突破，因此從技術指標上看大盤短期或將延續高位震蕩走勢；盤面上，鋰電、軍工等高位抱團板塊延續調整，半導體等科技板塊未走出持續性，低位題材股大幅活躍，電子煙、賽馬、體育、口罩等題材輪番拉升，具有安全邊際的房地產、銀行等低估值權重有所表現，個股上，最高標宜賓紙業尾盤走出10連板，注冊制創業板個股日月明連續4個交易日漲停。
整體來看，今日的市場依舊處在震蕩調整的狀態，雖然兩市的成交量再次回歸到萬億的級別，堅守3600點失敗后的跳水給市場的人氣帶來嚴重的打擊，導致賺錢效應出現進一步縮減，因此在這樣的行情下預計明日市場大概率持續高位調整，需要重點關注量能的承接。
消息面：
1、村田MLCC廠因大雪停工 交付延長
據媒體報道，全球第一大MLCC廠村田在日本境內最大的工廠福井廠因連日大雪而停工，該廠MLCC產能比重達25％，該工廠停工會對全球MLCC供應陷入緊張境況。臺灣廠商表示，該廠是村田在日本境內最大的工廠，若停工太久，將會沖擊被動元件出貨。隨著5G通信、消費電子等行業的快速增長，包括MLCC在內的被動元件需求持續增長。汽車電子化水平的提升，又極大地促進了車用MLCC的增長。
2、5G手機出貨快速拉高 產業鏈受益
據臺媒報道，全球5G手機市場需求量可望在2021年再次倍增，臺系IC設計業者第1季已經有感。小米、Oppo、Vivo近期拉貨動作較2020年第4季大增逾30%，雖然有上游晶圓代工產能吃緊的背景因素，但也表示，中國一線品牌手機業者認為一定賣的掉。臺系一線IC設計大廠指出，在中國農歷年前后，中國內需5G手機市場可望全面發功搶市，出貨成長走勢并有可能一路拉高到第2季后。
后市展望：
從上周后期開始市場一直處于風格切換中，而且目前市場的的切換并沒有完成，抱團股的位置依舊處在相對較高，導致市場短期卡在高位一直震蕩，但毫無疑問的是目前機構抱團博弈的性價比已經不高了，但是科技板塊沒能走出持續性，新抱團板塊熱點起不來，導致市場的方向不清晰，因此在操作上，繼續控制倉位，逢低關注券商等大金融概念，等待市場調整完畢，迎來新的周期。
風險提示：文章內容僅供參考，不構成投資建議。投資者據此操作，風險請自擔。
